基于自主研发的差分延迟链技术，通过阵列化排布，感知作用在硅衬底上的应力导致的沟槽内离子扩散速度的改变，进而实现应力、应变的直接数字化。

这一革新原理极大的简化了应力、应变传感器产品的系统架构，得以在更小的晶圆尺寸、更低的系统功耗条件下，实现应力融合传感器的片上系统，其关键参数如下：

Ÿ   动态范围：0-20N（由材料和结构的杨氏模量决定）

Ÿ   采样频率：0-20kHz

Ÿ   静态功耗：2μA

Ÿ   工作功耗：< 20μA @ 50Hz

Ÿ   线性度回归系数：99.91%

Ÿ   精度有效位：22bit

Ÿ   供电电压：1.8-3.6V

Ÿ   温度范围：-40 to +85°C

PMDS-F2/F3封装为DFN10，尺寸为2x3mm2。

PMDS-F2/F3非常适合于以下应用场景：

Ÿ   较高防水等级的按键，如电动牙刷、冲牙器、电动剃须刀、成人玩具等；

Ÿ   对用户行为进行画像，如电动牙刷轴应力、触控笔压感分级等。

湃睿半导体为典型应用提供包括量产工装在内的交钥匙方案如下：

Ÿ   芯片样品、标准化模块、评估套件（EK）、编程器、集成开发环境（IDE）、量产化工装等；

Ÿ   数据手册、应用白皮书、工艺建议等。